Forholdet mellem vand og cement (v/c tallet) fortæller noget om hvor tæt betonen vil blive. Jo lavere v/c tal desto tættere beton. Det kan have en stor betydning for holdbarheden af udseendet af betonoverfladen. Tætte overflader er eksempelvis mindre modtagelige for smuds, og vil også forvitre langsommere. Læs mere om
ældning og patinering.
StøbemetodeStøbemetoden kan være meget afgørende for, hvordan den synlige betonoverflade til slut tager sig ud.
Grundlæggende kan man skelne imellem vandret og lodret støbning. Ved vandret støbning vil de synlige overflader af slutproduktet være dem der grænser op til formens top og bund, mens det for lodrette støbninger vil være formen lodrette sider som vil være synlige.
Betonelementfremstilling foregår typisk ved støbning med selvkompakterende beton (SCC) vandret i forme af stål. Det giver mulighed for at bearbejde den ujævne opside på elementet, eksempelvis via glitning, slibning, kostning mm. Luftblærer i overfladen bekæmpes effektivt gennem afdækning med plastfolie imellem udstøbning og glitning, samt ved undersiden i det omfang det overhovedet er nødvendigt i form af meget kortvarig vibrering.
Pladsstøbning af beton foregår typisk, når man ser bort fra gulve, med sætmålsbeton i lodrette forme af stål eller træ. Her vil overfladeteksturen ofte være et udtryk for det anvendte formmateriale, eksempelvis bræddestruktur fra brædder af træ. Det er væsentligt nemmere at undgå luftblærer i overfladen i en træbeklædt form end i en stålform. Betonen vibreres i formen for at sikre god armeringomstøbningen og pæne overflader. Der må ikke overvibreres, og det kan til tider være svært at få tilstrækkeligt med luftblærer væk fra formsiderne til at opnå den ønskede overflade kvalitet. Der er meget få danske erfaringer med lodret støbning med SCC, men kan man opnå strømning langs formsiderne i forbindelse med fyldning af formen tyder meget på at flotte overflader kan opnås med SCC. Hvis man overvejer at anvende SCC til lodret støbning henvises i øvrigt til ”Håndbog for udførelse af SCC” udgivet af Teknologisk Institut.